COD与BOD处理方法

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   COD与BOD处理（针对电镀、线路板行业）

   1、生物处理方法首选

   优点：成本低、操作简单、环境友好、没有二次污染

   缺点：对水质、水量的稳定性要求高，对水厂操作人员要求较高

   MBR法：污泥浓度高、处理能力强、出水清澈、自动化程度高；定期要使用药剂清晰；投资成本高；

   生物接触氧化法：污泥少、抗冲击性强、操作简单；挂膜时间较长；

   生物菌剂：生化系统调试、维护、重启是一个很好的选择。生物菌剂市场价格偏差大、品种多。国产100-500元/kg，进口300-1000元/kg。

   惠州某电子厂（线路板）

   1.项目简介

   设计水量100m3/d，处理工艺流程；前处理（芬顿）→调节池→水解酸化池→兼氧池→接触氧化池→高效沉淀池→出水

   2.处理系统现状

   好氧池填料活性污泥较细碎，难以培养。镜检可见少量原生动物，大量虫卵，污泥轻微老化。生化入水B/C低，可生化性差，碳氮比例失调，系统出水氨氮超标。

   化学方法适应性最强

   优点：反应快、能应急、操作简单

   缺点：价格高、容易产生二次污染、对周围环境不友好

   芬顿方法：高级氧化的经典方法，降解COD的同时，兼顾了混凝沉淀的作用。药剂多，污泥产量大。

   铁碳微电解：污泥量相对较少，降解COD的同时，可去除部分重金属。铁碳是填料，使用一定时间会钝化、板结。

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