根绝电镀废水分质分类原则,电镀车间拍出的废水分为前处理废水,含氰废水、六价铬废水、焦铜废水、化学镀镍废水、化学镀铜废水、综合废水。
前处理废水:镀前准备过程中的清洗废水,主要污染物包括有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐、表面活性剂等。(COD<250mg/l)可选择并入综合废水处理,(800mg/l>COD>250mg/l)可选择使用气浮或者混凝法将COD降低后决定并入综合废水或者增加生化处理工艺,(COD>800mg/l)则设计增加生化处理工艺;石油类含量大于50mg/l则需要进行隔油预处理,如果石油类以乳化物形式存在则需要进行破乳预处理(酸化破乳、混凝破乳、电解破乳)
含氰废水:含氰化物、重金属离子(络合态)等。可以使用臭氧氧化法,离子交换法,电解法,碱性氯化法。常采用两级碱性氯化法破氰,一级破氰控制条件:PH10-11、ORP值300-350mv,反应时间30min以上;二级破氰控制条件:PH7-8、ORP值600-650mv,反应时间30min以上。含氰废水属于危险废水,实验操作需谨慎。
含六价铬废水:产生于镀铬,镀黑铬及钝化等工序。可通过化学还原法、离子交换法、电解法等。通常采用化学还原法,在酸性条件下还原剂将六价铬还原成三价铬,还原剂可以采用硫酸亚铁、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠等。工艺控制条件:PH2-3,ORP值250-300mv,反应时间20-30min。还原为三价铬之后可以加减调节PH到7-8沉淀,也可以与其他重金属废水一起处理。
焦铜废水:主要污染物为铜离子(络合态),磷酸盐、氨氮及有机物等。可通过钙盐沉淀法、硫化物沉淀法、酸性水解法等。通常采用钙盐沉淀法,对焦磷酸铜进行破络沉淀,钙离子与焦磷酸根结合,铜离子与OH-结合。工艺控制条件:PH调整池内PH10-11,PH回调池7.0-8.5。
化学镀镍废水:主要污染物:镍离子(络合态)、磷酸盐(次磷酸盐、亚磷酸盐)及有机物。一般采用酸性氧化+钙盐沉淀法的二级预处理工艺。一级处理在酸性条件下通过氧化剂(漂水)将次、亚磷酸盐氧化成正磷酸盐,第二级加入石灰,在碱性条件下生成磷酸钙沉淀物,重金属镍离子形成氢氧化镍的沉淀物得到去除。工艺控制条件:氧化池内PH值2-3,ORP值450-500mv,反应时间两小时以上;pH调整池内PH10-11,pH回调池内PH7.0-8.5。
化学镀铜废水:铜离子(络合态),有机物。常采用硫化物沉淀法,重金属捕捉剂等,使用硫化物沉淀法PH值控制在10-10.5。
含氟废水:可选用Cacl2,Ca(OH)2,镁盐,铝盐,除氟剂等处理。常使用钙系处理,成本低。可以通过投加Ca(OH)2使PH达到12,但是很难是氟离子浓度达到10mg/l,需要再通过二级处理投加铝盐、镁盐或者除氟剂可进一步降低氟离子的浓度到10mg/l以下。
含镉废水:镉的处理相对简单,可采用碱,硫化物,吸附剂,碳酸盐,重金属捕捉剂,聚铁等处理,镉离子形成沉淀物被去除,返溶性很低。
综合废水:主要污染物为酸、碱、游离重金属离子、有机物等。可以采用氢氧化物沉淀法,硫化物沉淀法,膜处理法,离子交换法等处理工艺。氢氧化物沉淀法和硫化物沉淀法较常用。控制条件:PH调整池内PH值10-10.5,PH值回调池PH7.0-8.0。回调之后进生化系统。
相关文章:------------------------电路板厂采用脱氨膜法处理